单位简介
同方科工产业本部介绍： 同方科工产业本部是同方股份整合旗下科技工业资源产业成立的业务子集团，聚焦电子通信、核能应用、船舶工业、海洋装备、激光红外、MEMS（微机电系统）等领域的成果转化和产业化，下辖全资、控股和参股企业20余家，拥有院士工作站2家、博士后科研工作站1家，在北京、九江、青岛、嘉兴等地建有电子通信装备制造基地、船舶建造基地、特种新材料研发中心以及创新发展研究院，技术、产品及服务覆盖科技工业、交通人防、广电教育、海洋渔政、航空气象、环境能源等行业。 北京同方华创科技有限公司介绍： 北京同方华创科技有限公司是同方科工产业本部所属高科技企业，成立于2019年9月。公司联合清华大学MEMS专家团队，致力于智能微系统技术领域的新产品的设计研发，服务航空航天、海洋装备、轨道交通、能源环保、物联网等行业领域。
需求职位： 清华同方—同方华创科技有限公司【招聘公告】 (2020.12.14-2021.01.31)
学历要求：硕士及以上
工作地点：北京市海淀区
每月薪水：1w以上
招聘人数：8 人
行业：科学研究和技术服务业
性质：国有企业
所在地：北京市海淀区
简历接收邮箱：hr@thtf-mems.com
职位要求
同方科工产业本部介绍：
同方科工产业本部是同方股份整合旗下科技工业资源产业成立的业务子集团，聚焦电子通信、核能应用、船舶工业、海洋装备、激光红外、MEMS（微机电系统）等领域的成果转化和产业化，下辖全资、控股和参股企业20余家，拥有院士工作站2家、博士后科研工作站1家，在北京、九江、青岛、嘉兴等地建有电子通信装备制造基地、船舶建造基地、特种新材料研发中心以及创新发展研究院，技术、产品及服务覆盖科技工业、交通人防、广电教育、海洋渔政、航空气象、环境能源等行业。
北京同方华创科技有限公司介绍：
北京同方华创科技有限公司是同方科工产业本部所属高科技企业，成立于2019年9月。公司联合清华大学MEMS专家团队，致力于智能微系统技术领域的新产品的设计研发，服务航空航天、海洋装备、轨道交通、能源环保、物联网等行业领域。
具体招聘信息如下：
MEMS工艺工程师 8K-20K
岗位职责：
1、主要负责MEMS器件加工、新工艺开发，协同器件设计、封装、测试的技术环节开展工作
2、根据项目和产品定义与规范要求，制定MEMS工艺方案与研发进度；
3、全面了解制程设备，审核工艺文件（科学性、完整性、规范性），确保复核项目要求；
4、负责MEMS工艺加工、设计和仿真的进度跟踪及其他部门的协调工作；
5、对MEMS器件的加工工艺问题进行追踪、监控、分析和认证，设计针对性实验和测试方法进行MEMS器件设计有效性的验证，解决工艺问题；
任职要求：
1、材料、物理、微电子等半导体相关专业，硕士及以上学历，对半导体及MEMS器件有了解；
2、熟悉半导体器件或MEMS器件的加工工艺流程，参与过半导体或者MEMS项目者 优先；
3、对半导体相关工艺设备的工作原理有充分认识；
4、具备良好的沟通能力，有责任心、敬业精神和团队精神，能承受一定的工作压力。
MEMS市场销售工程师 8K-20K
岗位职责：
1、负责调研分析MEMS细分市场、客户、竞品；
2、协助收集客户需求，配合研发团队定义产品软硬件功能，输出完备的产品需求文档、产品方案文档、产品规划文档等；
3、协助制定产品上市策略，定价策略，制订销售方案，完成销售任务；
4、企业宣传文案撰写，运营微信公众号、微博等平台。
任职要求：
1、微电子、机械、精密仪器等相关专业，985/211院校毕业，硕士及以上学历；
2、较强的市场感知力、敏锐把握产品市场动态，从事市场销售相关工作一年以上；
3、较强的沟通交流和团队配合能力、自我管理能力、项目推进与抗压能力；
4、对MEMS行业有基本的了解；
5、有大型科技公司工作经历者优先。
MEMS封测工程师 8K-20K
岗位职责：
1、负责MEMS器件封装方案的制定、优化，封装设计和仿真；
2、对MEMS器件封装方案进行实现及验证。
任职要求：
1、半导体、微电子、微机械等相关专业，硕士及以上学历；
2、了解MEMS封测设计流程，具备编程经验；
3、熟悉半导体工作机理，有封测相关EDA工具使用经验。
MEMS结构设计工程师 8K-20K
岗位职责：
1、根据客户需求完成MEMS产品设计、仿真、版图设计等工作，完成设计报告；
2、根据MEMS器件工作原理，设计、开发、优化新型MEMS器件的结构，通过理论分析及有限元计算，量化、分析新型结构性能。
任职要求：
1、半导体、微电子、微机械等相关专业，硕士及以上学历；
2、熟练使用ANSYS、COMSOLD等MEMS仿真软件；
3、对MEMS工艺有了解，能根据器件结构分析或设计工艺流程。
MEMS电路工程师 8K-20K
岗位职责：
1、负责MEMS器件电接口定义与设计；
2、负责MEMS接口电路（或ASIC）、读出电路（或ASIC）设计；
3、协助MEMS器件的开发设计。
任职要求：
1、微电子、半导体、机械、精密仪器等相关专业毕业，硕士及以上学历；
2、熟悉MEMS器件的工作原理；
3、熟悉MEMS接口电路设计，熟悉运放、比较器、PLL、带隙基准、ADC等电路模块，熟练使用电路设计相关EDA软件。
嵌入式开发工程师 8K-13K
岗位职责:
1.与硬件工程师配合进行软件调试工作，独立调试传感器模块及软件功能，良好的代码风格；
2.跟进公司研发项目，主要负责基于32系列单片机的软硬件研发工作(偏重软件)；
3.领导交办的其他工作事项。
任职要求：
1.熟练掌握嵌入式C语言程序设计；熟练使用keil或IAR开发工具；
2.熟悉STM32系列处理器，熟练应用UART,AD/DA,IIC,SPI等外设，可独立开发STM32系列程序；
3.熟悉RS232,485,MQTT等通讯协议等；熟悉掌握操作系统优先考虑；
4.具备硬件调试能力，熟练使用示波器，万用表，热风枪，电烙铁等常用调试工具；
5.熟悉PCB设计软件，如AD,Cadence等，能读懂原理图，能绘制简单原理图和PCB；
6.工作责任心强，自我学习能力强，自我约束力强；
7.做过项目，有过机械设计，会使用soildworks和ProE优先考虑。
机器学习算法工程师 8K-20K
岗位职责：
1.负责机器学习，深度学习的理论研究和算法、模型开发；
（1）包括但不限于超参优化、神经网络架构搜索；
（2）包括但不限于基础的算法或模型，如CNN、RNN、DNN、LSTM、GRU
2.结合业务需求，深入分析算法，优化算法框架和模型；
3.基于采集的样本搭建智能标注、特征提取、自动学习、训练和推理系统平台；4.调研不同算法在行业的应用情况，并跟踪学术界的最新进展。
任职要求：
1.计算机、数学、物理等相关专业本科及以上学历 ；
2.具备扎实的编码能力、数据结构和算法功底，熟悉Linux开发环境，熟练使用Python/C/C++ ；3.熟练使用TensorFlow、pytorch、Keras、MXNET、caffe中的至少一个机器学习框架；
4.有图像识别相关项目经验；
5.具有良好的沟通和团队协作能力，对业务有较好的理解能力和敏锐度，具备较强的分析问题及解决问题的能力。人力资源部：孙先生
联系电话：82366639
简历投递邮箱： hr@thtf-mems.com
公司地址：北京市海淀区王庄路1号清华同方科技大厦D座17层1702号
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