封装研发工程师(研发)(2026届)
10000-14999 | 全职 | 硕士
职位收藏 投递简历 完善简历
  • 职能类别:半导体技术工程师
  • 招聘人数:5人
  • 工作经验:不限
  • 语言要求:不限
  • 联系人: 于淼
  • 联系人电话: 1****249519(登录后查看联系方式)
  • 需求专业:【硕士】化学、化学工程、化学工程、化学工程、化学工程、化学工程、化学工程与技术、化学工程与技术、化学工程与技术、化学工程与技术、新一代电子信息技术(含量子技术等)、材料与化工、材料与化工、材料工程、材料工程、材料科学与工程、物理学
职位详情
工作地址

皋埠街道临江路518号